Алексеев С.И.

Применение выштампованных микросвай усиления основания реконструируемых зданий. Глава 4. Изменение модуля деформации основания усиленного выштампованными микросваями




Изменение модуля деформации основания усиленного выштампованными микросваями

Выштампованные цементно-щебёночные микросваи выполняются чаще всего для усиления грунтов основания с двух сторон подошвы существующих ленточных фундаментов. Угол наклона свай их может составлять от 20° до 45° к вертикали.

Основание усиленное выштампованными микросваями становится не однородной средой (внедрение жёстких элементов микросвай), с улучшенными деформационными характеристиками и, следовательно, с меньшими величинами осадок. Для вычисления осадки фундамента на таком основании целесообразно воспользоваться методикой осреднения модуля деформации грунтового основания.

<< В начало < Назад 1 2 3 4 5 Читать дальше > В конец >> 

Разделы




Постоянный адрес этой главы: buildcalc.ru/Books/2011041301/Open.aspx?id=Chapter4